会社概要
About

概要 outline

社名
Corporate Name
大口電子株式会社
Ohkuchi Electronics Co., Ltd.
設立
Year of Foundation
昭和56年10月1日
10/1/1981
資本金
Paid-In Capital
10億円
1 billion yen
株主
Shareholders
住友金属鉱山株式会社 100%
Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 100%
代表者
President Representative Director
代表取締役 齋藤 知之さいとう ともゆき
Tomoyuki Saito
従業員数
Number of Employees
409名(派遣社員含む)※ (2025年4月1日 現在)
394
営業品目
Operations
貴金属リサイクル機能性インク(熱線遮蔽・赤外線吸収用)結晶材料(通信用フィルターに利用)、SiC基板(パワー半導体用)
Precious Metals Recycling, Functional Ink Materials, Crystal Materials,SiC基板(パワー半導体用)
売上高
Sales
316億円(2023年度)
31.6 billion yen
所在地
Address
〒895-2501 鹿児島県伊佐市大口牛尾1755番地2
TEL:(0995)22-7511 , FAX:(0995)22-8579
1755-2, Ohkuchi-Ushio, Isa, Kagoshima 895-2501, Japan
大口マテリアル

沿革 History

  • 1642年(寛永18年)
    大口金山発見
    The Ohkuchi Gold Mine was discoverd.
  • 1940年(昭和15年)
    年産金量1,200kg
    The accumulated amount of gold yielded in the Ohkuchi Gold Mine reached 1,200kg per year.
  • 1977年(昭和52年)
    大口金山閉山
    The Ohkuchi Gold Mine was closed and started precious metals recycling.
  • 1981年(昭和56年)
    住友金属鉱山㈱の全額出資により大口電子(株)設立
    Ohkuchi Electronics Co., Ltd., fully funded by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., was established.
  • 1982年(昭和57年)
    外装めっき事業開始(2003年撤退)
    The compnay started production of outer lead plating of lead frames.
    (withdrew from the production in 2003.)
  • 1984年(昭和59年)
    リードフレームめっき事業開始、ボンディングワイヤ事業開始(2013年撤退)
    The company started production of lead frames and bonding wires.
    (withdrew from the production in 2013.)
  • 1986年(昭和61年)
    貴金属リサイクル事業を行う大口精金(株)を吸収合併
    The company absorbed Ohkuchiseikin Co., Ltd., its main business was precious metals recycling
  • 1992年(平成4年)
    リードフレームエッチング事業開始
    The company started lead frames etching process.
  • 1997年(平成9年)
    スティフナー事業開始(2016年撤退)
    The company started IC-Stiffener production.
    (withdrew from the production in 2016.)
  • 2000年(平成12年)
    タブテープ事業開始(2005年台湾のグループ会社に移管)
    The company stared tab tape production.
    (The production was transferred to a Taiwanese group company in 2005.)
  • 2005年(平成17年)
    機能性インク事業開始
    The company started functional ink materials production.
  • 2011年(平成23年)
    結晶材料(サファイア基板)事業開始
    The company started crystal materials(sapphire) production.
  • 2013年(平成25年)
    リードフレーム事業を分社化し、大口マテリアル(株)新設(2024年3月解散・清算)
    Split up of the lead frames business, establishing Ohkuchi Materials Co., Ltd.(Dissolution/liquidation in March 2024)
  • 2015年(平成27年)
    サファイア基板事業撤退し、LT・LN基板事業開始
    The company withdrew from the sapphire materials production, starting lithium tantalate and lithium niobate materials production.
  • 2024年(令和6年)
    SiC事業 ㈱サイコックス大口工場設立
    SIC business SICOX Oguchi factory established.