概要 outline

社名 Corporate Name	大口電子株式会社 Ohkuchi Electronics Co., Ltd.
設立 Year of Foundation	昭和56年10月1日 10/1/1981
資本金 Paid-In Capital	10億円 1 billion yen
株主 Shareholders	住友金属鉱山株式会社　100％ Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.　100％
代表者 President Representative Director	代表取締役　齋藤　知之（さいとう　ともゆき） Tomoyuki Saito
従業員数 Number of Employees	394名（派遣社員含む）※ (2024年10月1日 現在) 394
営業品目 Operations	貴金属リサイクル、機能性インク（熱線遮蔽・赤外線吸収用）、結晶材料（通信用フィルターに利用） Precious Metals Recycling, Functional Ink Materials, Crystal Materials
売上高 Sales	316億円（2023年度） 31.6 billion yen
所在地 Address	〒895-2501　鹿児島県伊佐市大口牛尾1755番地2 TEL:(0995)22-7511 , FAX:(0995)22-8579 1755-2, Ohkuchi-Ushio, Isa, Kagoshima 895-2501, Japan

沿革 History

• 1642年（寛永18年）
  大口金山発見
  The Ohkuchi Gold Mine was discoverd.
• 1940年（昭和15年）
  年産金量1,200kg
  The accumulated amount of gold yielded in the Ohkuchi Gold Mine reached 1,200kg per year.
• 1977年（昭和52年）
  大口金山閉山
  The Ohkuchi Gold Mine was closed and started precious metals recycling.
• 1981年（昭和56年）
  住友金属鉱山㈱の全額出資により大口電子(株)設立
  Ohkuchi Electronics Co., Ltd., fully funded by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., was established.
• 1982年（昭和57年）
  外装めっき事業開始（2003年撤退）
  The compnay started production of outer lead plating of lead frames.
  (withdrew from the production in 2003.)
• 1984年（昭和59年）
  リードフレームめっき事業開始、ボンディングワイヤ事業開始（2013年撤退）
  The company started production of lead frames and bonding wires.
  (withdrew from the production in 2013.)
• 1986年（昭和61年）
  貴金属リサイクル事業を行う大口精金(株)を吸収合併
  The company absorbed Ohkuchiseikin Co., Ltd., its main business was precious metals recycling
• 1992年（平成4年）
  リードフレームエッチング事業開始
  The company started lead frames etching process.
• 1997年（平成9年）
  スティフナー事業開始（2016年撤退）
  The company started IC-Stiffener production.
  (withdrew from the production in 2016.)
• 2000年（平成12年）
  タブテープ事業開始（2005年台湾のグループ会社に移管）
  The company stared tab tape production.
  (The production was transferred to a Taiwanese group company in 2005.)
• 2005年（平成17年）
  機能性インク事業開始
  The company started functional ink materials production.
• 2011年（平成23年）
  結晶材料（サファイア基板）事業開始
  The company started crystal materials(sapphire) production.
• 2013年（平成25年）
  リードフレーム事業を分社化し、大口マテリアル(株)新設（2024年3月解散・清算）
  Split up of the lead frames business, establishing Ohkuchi Materials Co., Ltd.(Dissolution/liquidation in March 2024)
• 2015年（平成27年）
  サファイア基板事業撤退し、LT・LN基板事業開始
  The company withdrew from the sapphire materials production, starting lithium tantalate and lithium niobate materials production.
• 2024年（令和6年）
  SiC事業 ㈱サイコックス大口工場設立
  SIC business SICOX Oguchi factory established.